Computex 2019開幕,AMD即全線發表新一代GPU及CPU產品,當中Ryzen 3000系列處理器規格強勁,而Intel只有一顆 Core i9 9900KS壓陣,誰更能壓場各位玩家都心中有數。但對大多數遊戲玩家來說,最強Ryzen 3000並非12核24線程的Ryzen 9 3900X,而是另有其「U」,即睇內文分析。
AMD在Computex 2019發表新一代Zen 2.0架構的Ryzen 3000系列處理器,擁有TSMC (台積電) 7nm 製程、PCI-E 4.0、並可以在現有多數高階AM4主機板升級的優勢。其頂級型號Ryzen 9 3900X,更達到12C/24T、3.8GHz Base、4.6GHz Boost、70MB 總緩存、105W TDP 功耗,確定7月7日上市,更超過Intel主流LGA1151平台的規格。Intel目前LGA1151平台最高只有8核16線程Core i9-9900K、3.6GHz Base、5GHz Boost,在Computex 2019期間只有一顆Core i9 9900KS發表,亦未有定價細節及推出時間。
在Ryzen 2000系列推出後,其性價比已經搶了Intel不少市場,雖然在IPC效能及遊戲表現上有部分不及之處,但多線程工作幾乎是壓倒Intel同價位型號。今次Ryzen 3000系列,多數發燒超頻玩家固然注意新的12核心Ryzen 9 3900X,但對廣大遊戲玩家來說,5款Ryzen 3000系列處理器中,最高性價比的一顆會是Ryzen 7 3700X。Ryzen 7 3700X為8核16線程、4.4GHz Boost/3.6GHz Base,定價USD329,跟現在的Ryzen 2700X接近,官方指其單核表現和Core i7 9700K持平,多核效能更快28%,但這都不是太大重點。
Ryzen 7 3700X對比Ryzen 2700X甚至Core i7 9700K的「真」優勢,是它的TDP只有65W,Ryzen 2700X為105W TDP、Core i7 9700K為95W TDP。65W TDP處理器有極大的優勢,可在更多主機板上以較低溫度運作,對主機板、系統供電設計及散熱要求更低,即使多數現有已組裝的B450晶片主機板,都可在升級UEFI後順利使用,其他高階Ryzen 7 3000型號就可能會有供電問題。砌新機的玩家,在主機板預算方面更有彈性,亦更易組裝ITX超小型高效遊戲系統。據ezone.hk的【測試報告】,多核處理器在144FPS等高畫面更新率的環境下更有優勢,現有8核架構仍相當遊刃有餘,加上3700X支援超頻,有需要的玩家還可以挖出更多效能空間,肯定會是今個暑假的最「強」砌機型號,密切留意ezone.hk的測試報道。
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Source:ezone.hk