Intel 伺服器平台明年大革新,10nm 全新「Ice Lake-SP」處理器將於 2020 第二季推出,規格最高達 26C/52T (26 核心 52 綫程),並過渡至 PCI-E 4.0 總綫新世代!但 Intel 明年戰綫,將同時保留 14nm++ 製程,用於支援 8-way (8 個處理器插座) 運作的「Cooper Lake-P」處理器,14nm++ 製程短期內仍是 Intel 主力。
單顆最多 26 核心
伺服器市場才是 Intel 最賺錢的領域,故早前 Intel 舉行的 Investor Meeting 2019 投資者大會,除了公布桌面、流動平台處理器的推出時間表外,也公開了伺服器平台路綫圖細節。Intel 計劃在明年更新伺服器平台,2020 第二季推出全新 Ice Lake-SP 新核心,提升至 10nm 製程與 PCI-E 4.0 世代。
Intel 將於今年 6 月量產 10nm 製程晶圓,首款 10nm 伺服器市場處理器方面,核心名為「Ice Lake-SP」,Ice Lake 是全新微架構,取代已有 4 年多的 Skylake。SP 則代表 Scalable Performance,即多處理器 (Multi-way) 平台。Lake-SP 支援 2-way 運作,單顆最高達到 26C/52T 規格,2 顆便合共 52C/104T,迎合中高階伺服器系統需求。它支援 8 通道記憶體,記憶體模組每 8 條為 1 組,單顆最大支援 1,024GB 記憶體容量。Ice Lake-SP 使用 LGA4,189 封裝,最高 TDP 功耗為 230W。
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明年仍會用 14nm++
相比歷代處理器產品,Ice Lake-SP 最大改良是整合 PCI-E 4.0 控制器,向後兼容 PCI-E 3.0 裝置。PCI-E 4.0 沿用 PCI-E 3.0 的「128b/130b」訊號編碼,即在 130-bit 資料中,有 128-bit 是有效資料,傳輸效率 98.46%。PCI-E 4.0 每時脈周期,訊號取樣較 PCI-E 3.0 多一倍,因此令頻寬倍增。PCI-E 4.0 x16 插槽理論頻寬高達 32GB/s,較現時 PCI-E 3.0 x16 (16GB/s) 快一倍。對於同步使用多張 AMD、NVIDIA 繪圖卡,或 Intel Xeon Phi 系列 GPGPU 運算加速卡環境,預期 PCI-E 4.0 x16 有助大幅提升速度。
根據官方路綫圖,Intel 戰綫兵分兩路,更高階的 4-way、8-way 伺服器平台,將以「Cooper Lake-P」作主力,並在 2020 年第一季上市。它同樣是最高 26C/52T 規格,但由於 10nm 新製程成本高,生產良率 (Yield-rate) 不及已成熟的 14nm++,故 Cooper Lake-P 仍沿用 14nm++ 製程。Cooper Lake-P 支援 6 通道記憶體、單顆最大 768GB 容量。惟擴充總綫沿用 PCI-E 3.0,雖然相對落後,但高階 SAS RAID、10Gbps 網絡卡等,仍以 PCI-E 3.0 為主,故實際影響不大。
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Source:ezone.hk、Wccftech