Intel 明年推 Xe 主流打機 GPU!2021 提升至 7nm 製程

| Ricky | 10-05-2019 20:28 | |

Intel 上周舉行 2019 投資者大會,向持股者及消費者大派「定心丸」,計劃將在明年推出 Xe 系列主流市場 GPU,揭示 Intel 終於再重返「打機」主流市場!

近期持續有傳聞 Intel 推出 Xe 系列 GPU,官方終於在上周三 (5 月 8 日) <Investor Meeting 2019> (投資者大會) 有明確表示。Intel 明年以 10nm 製程抗衡 TSMC (台積電) 7nm;2021 年則以 7nm 硬撼 TSMC 5nm。Intel 甚至已規劃好 7nm 世代時間表,2021 年之前將完成部署第一代 7nm 生產綫,並在 2022 年及 2023 年,先後量產「7nm+」及「7nm++」改版製程。

Intel 未來策略,2019 以 10nm 抗衡 TSMC 7nm;2020 年以 7nm 對撼 TSMC 5nm。

【相關文章】Intel 桌面處理器 2022 才有 10nm?! 路綫圖完整披露

【相關文章】50 週年限定! AMD Ryzen 7 2700X 簽名版賣街

官方資料指出,7nm 製程相比 10nm 好處,包括 Density Scaling 內部布綫密度高一倍,令每 Watt (瓦特) 效能效益將提升 20%。憑 10nm 及 7nm 新製程,Intel 有技術條件推出全新 Xe 系列 GPU,是理想時機重返主流市場 GPU 戰團。Intel 計劃 2020 年推出 Xe 核心顯示卡,它仿如 NVIDIA GeForce RTX 20 系列般,支援實時光影追縱 (Realtime Ray-Tracing) 硬體運算。

2021 年起 Intel 開始步入 7nm 世代,大幅應用 Foveros 3D 堆疊式晶片封裝。

Xe 另有 7nm 商用 GPGPU

官方暫未公開 Xe 核心架構資料,但憑 10nm 及 Intel 自家「Foveros 3D Stacking」晶片封裝,可將 GDDR6 或 HBM (High Bandwidth Memory) 記憶體顆粒,堆疊在 Xe GPU 晶片表面。踏入 2021 年,Xe 系列 GPU 將推出 7nm 企業市場版本,並改成 GPGPU (General-Purpose Computing on GPU;通用運算顯示核心)。藉着 GPGPU 高效運算特性,以 GPGPU 取代處理器而執行虛擬機器 (Virtual Machine)、HPC (高效能運算)、AI 人工智能等應用。

美國能源部於已斥資購買 Aurora,號稱歷來最強超級電腦,全面使用 7nm Xe GPGPU。

【相關文章】買 Pentium G4560 送 H110 礦板!$600 腦場激筍優惠

【相關文章】告別炒價! Core i9 9900K 跌破 $4100

Source:ezone.hk、IntelWccftech

相關文章

Page 1 of 21