高通 (Qualcomm) 日前指出，今年手機將配備 64MP 甚至 100MP 超高像素鏡頭 ！Qualcomm 近代處理器內建的 ISP (影像訊號處理器)，有能力應付如此超高像素的訊號，並會藉着 Pixel Binning 運算，得出一幅超細緻的高畫質相片！經過 Pixel Binning 運算後，64MP 感光元件拍攝的相片，實際有效像素會降至四分之一，即 64MP x 1/4 = 16MP！但 ezone.hk 為大家解釋它原因及好處。
其實，相機業界已一直有運用 Pixel Binning，其原理是將 4 個像素點 (pixel)，組成一個 2x2 方格 (quad)，並將它們的電荷 (electric charge) 作出合併，從而組成 1 個「超級像素點」(super pixels)。由於 Pixel Binning 將 4 個像素點的電荷被加起來，因此能提升影像訊號的訊噪比 (SNR；Signal-to-Noise Ratio)，令最終成像的噪點較少，畫面整體感覺較純淨。
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毋須等候運算時間
事實上，早前 Qualcomm 已低調更新 Snapdragon 710 及 Snapdragon 845 的技術文件，它們在單鏡頭下，最高可處理 192MP 靜態相片。惟條件是要停用 Multi-Frame Noise Reduction，無法藉着多個鏡頭同時拍攝，繼而合組出一幅超高像素畫面。故 Qualcomm 公司產品事業部門高級總監 Judd Heape 指出，使用 Snapdragon 處理器的新款手機，將在今年配搭 64MP 甚至 100MP 鏡頭，屆時藉着 Pixel Binning 運算，得出一幅 16MP 甚至 25MP 高質畫面。
現時例如 Nokia 9 PureView 新旗艦手機，賣點是整合 5 顆 12MP 鏡頭，包括：2 顆 RGB 三原色感光鏡頭、3 顆單色黑白感光鏡頭，最終合併出 1 幅 60MP 相片，惟缺點是合併過程需一定運算時間。但相比之下，Qualcomm 傾向「超高像素感光元件 + Pixel Binning」，優點是能即時得出拍攝畫面，便適合日常使用。
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