電郵透露 Qualcomm.Apple 交惡源頭:軟件技術

| Patrick | 21-01-2019 13:56 | |

【e-zone 專訊】 蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)的法律糾紛不斷,有指是因為前者不欲晶片與授權費的綑綁銷售方式,不過今日有消息指出,原來雙方交惡在於軟件的技術。

彭博消息指,取得 Apple 營運總監 Jeff Williams 與 Qualcomm 執行長(CEO)Steve Mollenkopf 於 2017 年時的電郵通訊,透露事件源頭可能在於軟件相關的糾紛。據指當時 Jeff Williams 有意先不談授權問題,以雙方的商業利益出發,向 Qualcomm 採購數據模組以用於 2018 年的 iPhone 產品上。

【相關報道】Apple 噩耗!德國慕尼黑法院最終裁定 iPhone 7、iPhone 8 永久禁售

不過 Steve Mollenkopf 就指,Apple 洩露了 Qualcomm 定製數據晶片上的核心軟件技術,而 Jeff Williams 強調不會洩露相關技術;Steve Mollenkopf 並不相信,認為 Apple 並未有認真看待 Qualcomm 的核心專利技術。雖然 Qualcomm 最後仍有為 Apple 提供晶片,不過就要對方承諾未來兩年要有 5 成手機用 Qualcomm 晶片。

【相關報道】【夏威夷直擊】高通 Snapdragon 8cx 處理器 主打 Always Connected PC

看來兩家公司的關係糾纏不清,而因為站於對立面, Apple 近年轉向英特爾(Intel)採購數據通訊晶片。

Source:Bloomberg

相關文章

Page 1 of 16