Intel B365主機板將面世 晶片僅應用22nm落後規格

| 02-01-2019 00:00 | |

於去年底,網上便流傳Intel將會加推全新的晶片組B365,看起來像是B360的升級版,但事實上二者並無太大關係。根據最新曝料,基於B365芯片組的主板將在1月16日登場亮相,支持第八及第九代Core處理器。與此同時,B365芯片組其實是基於H270芯片組改進而來,有點類似H310C基於H110。

B365芯片組的規格和H270基本一致,都是22nm工藝製造,支持16條PCI-E 3.0總線、8個USB 3.0和6個USB 2.0接口、6個SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10 ),並支持傲騰技術,每通道兩條內存,封裝面積為23×24平方毫米,熱設計功耗6W。不過好處是,H270的價格為32美元,B365則降到了28美元,主板價格也會更親民。

相比之下,B360和其他300系列芯片組都是14nm工藝製造,12條PCI-E 3.0總線雖然少一些,6個SATA接口沒有RAID,但是USB規格更高,比如最多6個USB 3.1 Gen. 2接口(另有6個最高USB 2.0),還支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi,熱設計功耗也是65W。換言之,B365芯片組相比於B360不僅僅工藝退步了(原因還是14nm產能緊張),規格也有部分縮水,但一般用戶如果只看數字還以為是升級版,很容易掉坑里。

Source: mydrivers

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