Intel首款3D封裝處理器Lakefiled 10nm工藝、五核心設計

| 07-01-2019 02:00 | |

Intel處理器於近年的發展步伐雖減,但仍領先對手AMD,其中在架構上更是遠遠超越後者。在不久前的架構日活動上,Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設計“Foveros”,而今在CES 2019展會上,Intel宣布了首款基於Foveros混合封裝的產品,面向筆記本移動平台的“Lakefield”。

Foveros是一種全新的3D芯片封裝技術,首次為CPU處理器引入3D堆疊設計,可以實現芯片上堆疊芯片,而且能整合不同工藝、結構、用途的芯片,可以大大提高芯片設計的靈活性,便於實現更豐富、更適合的功能特性,獲得最高性能或者最低能耗。Lakefiled集成了五個CPU核心,分為一個大核心、四個小核心,都採用10nm工藝製造,其中大核心的架構是最近宣布的下一代Sunny Cove,有自己的0.5MB LLC緩存,四個小核心的架構未公佈,或許是新的Atom,共享1.5MB二級緩存,同時所有核心共享4MB三級緩存。作為一款完整的SoC,它還集成了低功耗版第11代核芯顯卡(64個執行單元)、第11.5代顯示引擎、4×16-、bit LPDDR4內存控制器、各種I/O模塊。

Source: mydrivers

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