新 iPhone 棄用 Qualcomm 晶片!Intel 成大贏家!

| 26-07-2018 17:20 | |

Apple 在 iPhone 上使用的 Modem 晶片分別由 Qualcomm 及 Intel 提供。不過,有傳 Apple 今年推出的所有新 iPhone 系列將不會使用 Qualcomm 出品的 Modem 晶片,而全部轉用 Intel 出品,而這個消息更是由 Qualcomm 高層放出。

全用 Intel Modem 晶片

Apple 與 Qualcomm 近年在專利授權問題上,爭論不停,相關問題更鬧上法庭,至今未解決。最近,Qualcomm 早前有消息指 Qualcomm 會為 Apple 提供最多 30% 的新 iPhone Modem,不過 Qualcomm 首席財務長 (CFO)  George Davis 接受訪問時,表示預計 Apple 將會在新 iPhone 使用其對方即 Intel 的 Modem,並會完全棄用 Qualcomm Modem。如以上消息屬直,相信最大的贏家必定是 Intel,而有指 Intel 全新的 XMM7560 晶片,可同時支援 CDMA 及 GSM 網絡,正是為新 iPhone 而設計。

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iPhone X 內使用 Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE Modem。

Intel 全新 XMM7560 晶片,可同時支援 CDMA 及 GSM 網絡,有傳是為新 iPhone 而設計。

Source:cnbc

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