在 Qualcomm 、Intel、華為、Samsung 之後， MediaTek 終於對外宣布了自己的 5G 基帶芯片，MTK Helio M70。據 Mydrivers 報導，M70 支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15獨立組網規範（正式版本月公佈），下載速率可到5Gbps。
MediaTek 表示，M70將在2019年準備就緒，目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作。此前， Qualcomm 的 Snapdragon X50是全球首款發布的5G基帶，下行5Gbps，華為MWC 2018期間發布Balong 5G01則是全球首款投入商用的、基於3GPP標準的5G芯片，下行最高2.3Gbps。
Source：mydrivers