Snapdragon 710/730 規格參數曝光!8 核心、8nm 製程

| 小葵 | 11-05-2018 11:00 | |
Snapdragon 710/730 規格參數曝光!8 核心、8nm 製程

Snapdragon 700 系晶片是 Qualcomm 在 2018 年 2 月份宣布的全新移動平台,按照 Qualcomm的數字命名法,其定位是介於 800 系和 600 系的 So C之間,同時強化了 AI 性能和整體能效。

據 Mydrivers 報道,從廠商固件中挖掘到的信息,此前的 Snapdragon 670其實對應的就是 Snapdragon 710,另外,Qualcomm還準備了一款 Snapdragon 730。印度媒體suggestphone獨家披露了 Snapdragon 710和 Snapdragon 730的規格資料,看起來 Snapdragon 730進一步彌補了 Snapdragon 600和 Snapdragon 800之間的差距,非常強悍。

具體來說, Snapdragon 730基於Samsung8nm LPP工藝打造(理論比10nm LPP節能10%),CPU設計為“2 Big+6 Little”的大小核設計,其中大核是Kryo 4xx系列,主頻2.3GHz,256KB二緩,小核主頻1.8GHz,128KB二緩,且共享1MB三緩。GPU是Adreno 615,主頻750MHz,最高60FPS@2K。ISP升級到Spectre 350,最高3200萬像素攝像頭,原生三攝支持。一個比較大的亮點是獨立的NPU 120,配合HVX向量單元提升整機的運算效率和電池續航等。

對比之下, Snapdragon 710僅基於Samsung10nm LPE工藝(同 Snapdragon 835,比14nm性能提升27%,功耗降低40%),同樣是2+6 8核心設計,Kryo 3xx最高主頻2.2GHz, ISP坎成Spectre 250,顯示屏均支持19:9比例最高3040x1440分辨,10bits色深和HDR10,沒有獨立的NPU單元。其它像是射頻收發器SDR660、Wi-Fi/藍牙5、USB 3.1等和 Snapdragon 660完全一致。

Source: Mydrivers

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