晶片堆疊如起樓!台積電發表 WoW 技術讓 GPU 效能倍增

| Knight | 04-05-2018 22:50 | |

目前晶片的製程愈來愈精細,以台積電(TSMC)為例,目前已正在生產 7nm 製程的 Apple A12 處理器。不過,晶片製程的精細度始終存在極限,將來要在有限面積內配備高效能晶片的話,將晶片垂直堆疊起來是有效的方法之一。近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。

以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商,或會利用相關堆疊技術,製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。

WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中,如其中 1 層晶片品質較差,即使其餘各層的晶片品質良好,切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響,因而令到所切割的晶片無法運作。故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程,如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。不過,台積電打算將 WoW 堆疊技術應用在 7nm 或 5nm 製程上,意味待將來 7nm 或 5nm 製程成熟後,大家才可在手機或平板電腦等裝置上,使用到利用 WoW 堆疊技術的處理器。

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Wafer-on-Wafer(WoW)技術如起樓一樣,將多層晶片堆疊提高效能,而矽通孔則用來連接各晶片,有如堆疊晶片內的「升降機」。

Source:Techspot、ezone.hk

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