去年底Apple多番傳出與Qualcomm不和，並被後者控告，導致兩者的關係愈見惡化，雖然Qualcomm早於多年前已為Apple iPhone供應基帶元件，但這個情況似乎將會更改，由本年起Apple所有iPhone或會改用由Intel提供的基帶。
據mydrivers報導，Apple計劃把2018年iPhone的基帶芯片訂單全交由Intel，後者提供的報價更具競爭力，而且能夠達到Apple的技術要求。凱基證券分析師郭明錤表示，Qualcomm將會被排除在2018年iPhone基帶芯片供應商名單中，但是還不能排除Qualcomm重返供應鏈的可能，Qualcomm可能會在專利訴訟中做出讓步。不過Apple選擇全部交由Intel也有一定的風險，因為Intel在5G網絡上的準備速度沒有Qualcomm快，這意味著Apple有做出改變的可能。另外，凱基證券透露Intel芯片將支持雙卡雙待，不過Apple是否會開發雙卡槽的iPhone還有待進一步確認。
Source: mydrivers