Samsung S9未推出先拆解 內部零件規格全曝光

| 大新 | 01-02-2018 04:00 | |

Samsung S9的外型及規格早已被曝光,官方亦已確定將於2月25日正式發布,然而在正式發布之前,Samsung S9的零部件已被拆完放上網,Samsung Galaxy S9/S9 Plus除了電池、充電底板之外的攝像頭模組、指紋模組等也紛紛亮相。

據mydrivers報導,攝像頭模組變寬了,可能與全新的F1.5/2.4可變光圈設計有關,當然,還有一個好處是確保不凸起。指紋為橫置的不規則橢圓形,資料顯示,Samsung這次把指紋挪到了攝像頭下方,確保用戶用起來位置更自然。綜合目前的資料,Samsung S9/S9+的外形相較前作變化不大,尤其是正面,僅僅是微降了額頭和下巴的寬度,屏佔比拔升。配置方面,三星S9/S9 Plus可能會是MWC上Snapdragon 845機型的絕對主角。除了性能,還主打1200萬像素新CMOS,可錄製1080P 480FPS(720P 960FPS)慢動作視頻。

Source: mydrivers

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