早在 10 月底以及 11 月底，已有兩次傳出消息稱，Apple 將引入聯發科（MTK）基帶，並加大對英特爾（Intel）基帶的採購力度，以擺脫對高通（Qualcomm）的依賴。據台灣《電子時報》最新的消息指出，台灣 IC 大廠聯發科有很大機會贏得蘋果 iPhone 的基帶訂單，並與英特爾聯手將高通排擠出去。
高通的通訊晶片技術雖然世界領先，iPhone 也一直用它，但無奈 Qualcomm 和 Apple 之間的專利大戰始終硝煙瀰漫，尤其是在今年 1 月份 Apple 就授權費不合理問題對高通發起訴訟後，減少乃至放棄使用高通基帶已經成為當務之急。報道稱，Apple 正在將 iPhone 基帶定單的 50％ 轉給 Intel，而另外 50％ 有望被聯發科一舉拿下。消息人士指出，聯發科的技術、產能、性價比都對 Apple 很有吸引力，而且聯發科滿足蘋果選擇晶片供應商的三大基本原則：領先的技術競爭力、全面的產品藍圖、可靠的服務支持。
Source: mydrivers