近代的Qualcomm處理器，由Snapdragon 820開始均全數交由Samsung進行代工生產，這一夥伴關係一直持續到了今年最新的Snapdragon845。不過，早就有傳言稱在10nm之後，雙方的蜜月期可能會暫時告一段落。據SamMobile引述日經新聞報導，在2018年，TSMC台積電將從Qualcomm拿到部分基帶和處理器訂單。
其中基帶芯片將於明年Q1推出，而移動芯片是Snapdragon855，基於7nm工藝，明年年末之前投入量產。與此同時，台積電將繼續代工Apple的A系列芯片，升級7nm並用在下一代iPhone上。報導稱，台積電早於Samsung給客戶提供出7nm的開發工具，這是取悅Qualcomm的關鍵。昨天，TrendForce發布報告稱，Samsung的半導體營收和投資雖然在今年創下新高，超越Intel奪下第一，但其代工業務的增長不僅沒有達到雙位數，甚至還不及業內均值，呈現出乏力。如來年真的丟失Qualcomm處理器代工，預計其增長會進一步放緩。
Source: mydrivers