Samsung S9真機現身 應用玻璃後殼

| 大新 | 17-12-2017 02:00 | |

近日網上流傳不少關於Samsung下一代S9及S9+的消息,據指Samsung將在2月發布Galaxy S9和S9 Plus兩款手機,預計最快3月初上市。網上亦具備大量不同的輕染圖片,而今天荷蘭媒體Techtastic更分享了S9的真機背殼照片。

後殼材質不出意外應該是玻璃,其中攝像頭和指紋的開孔呈現豎狀,這是因為指紋被安排在了攝像頭下方,便於觸摸識別。S9/S9+的屏幕尺寸依然延續上代的5.8和6.2,正面的額頭和下巴黑邊略有收窄,屏佔比進一步提升。芯片方面,除了首發搭載Snapdragon 845、Exynos 9810等,虹膜識別、人臉識別以及拍照CMOS均升級換新,表現值得期待。

Source: mydrivers

S9
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