Snapdragon845規格詳解 效能提升25℅以上

| 大新 | 06-12-2017 00:00 | |

Qualcomm終於正式發布自家新一代Snapdragon845處理器,並詳細列舉其真正規格。據mydrivers報導,按照Qualcomm表示,Snapdragon845正與合作夥伴進行測試,首款消費級商用產品將在明年早些時候和大家見面。這個節點和目前唯一一款確認搭載Snapdragon845的小米7節奏一致,其中的暗示相信不言自明。

據上表所示,Snapdragon845不僅採用了Samsung第二代10nm LPP工藝打造,而且架構全部革新。新的Kryo 385大核(Gold)基於Cortex A75打造,三發射,小核Kryo 385 Silver基於A55打造。借助DynamiQ叢集技術,取代ARM CCI互聯,直接共享3MB三級緩存進行信息交換(加上每核心叢集的獨立緩存共3.5MB)。就大核而言,頻率從2.45GHz提升了14%到2.8GHz,同時A73(Kryo 280)到A75的理論提升是22~34%,兩相疊加和高通調諧後,最後實現了25%~30 %的性能增長。小核上,A53到A55的躍進,雖然頻率更保守了,但性能還是有了15%的增長。GPU方面,從Adreno 540首次帶入6xx,即630,相比上代產品來說性能提升了30%,能耗比提升30%。內存支持沒有變化,ISP從Spectra 180升級為Spectra 280,Qualcomm表示,有望將Snapdragon845手機的拍照在DxO中集體帶入100+的得分。

Source: mydrivers

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