【美國直擊】Snapdragon 845 前瞻 AI.MR

| Patrick | 07-12-2017 09:53 | |

【e-zone 專訊】高通(Qualcomm)在美國夏威夷的 Snapdragon Tech Summit 論壇上正式發表 Snapdragon 845 架構,預期預載該 SoC(系統單晶片)的產品會陸續在明年上半年上市。

高通技術總裁及執行副總裁 Cristian Amon 強調, Snapdragon 845 現時是針對智能手機市場為主,雖然高通在同一場合上宣布「Always Connected PC」大計。不過 Cristian Amon 強調,個人電腦的產品生命周期有不同,暫時未透過 845 有否計劃推出針對個人電腦(PC)平台的版本。

高通技術總裁及執行副總裁 Cristian Amon。

跟市場之前預期一樣,Snapdragon 845 SoC 配備了 X20 數據模組、Kryo 385 CPU、Adreno 630 GPU 及 Hexagon 685 DSP、Spectra 280 ISP,並首次加入系統緩沖記憶體及高通自開發的安全運算單元(Secure Processing Unit)。

今次 Snapdragon Tech Summit 會議中,三星(Samsung)及小米都有站台,小米創辦人雷軍更聲言會用上 Snapdragon 845 在下一代旗艦上,所以預計兩家廠商將於明年推出相關智能手機產品。

另一方面,Snapdragon 845 晶片的賣點強調拍攝相片及影片上,在新的 ISP 模組下,負責人表示相片及影片在顏色層次及色域上會有更理想效果,並揚言採用了該方案的手機可拍出「荷里活級數」的影片。

人工智能(AI)及擴增實境(AR)是另一賣點,透過 6 degrees of freedom(6DoF)及 Simultaneous localization and mapping(SLAM)技術,提供更多強的 XR 表現,而 Adreno foveation 的節能技術則可做到連續 3 小時的 XR 體驗。至於人工智能方面, 845 將可比以往型號提供快 3 倍的運算效能。

Source:ezone.hk

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