人工智能冒起 晶片業現新機遇

| 彭振濠 | 04-12-2017 12:55 | |

智能手機平台讓更多應用發光,廠商亦比以往更能掌握用戶數據。在人工智能(AI)、機器學習(Machine Learning)的新一浪下,又如何衝擊這個平台呢?傳統電腦運算行業,多年來追逐中央處理器(CPU)效能,尤其在企業市場,處理器核心數目成為系統效能指標;但近年大數據開採及分析的需求增加,傳統處理器不擅處理不規則微細計算的數據,在需求及市場導向下,廠商開始推出針對人工智能的晶片。

以往處理遊戲圖像的晶片組現可用於大量微細處理程序,令傳統顯示卡廠商輝達(Nvidia)在 AI 市場冒起。事實上,今年多家廠商宣布跟人工智能相關的處理器消息,Apple 推出的新 iPhone 內置 AI 引擎,華為新手機 Mate 10 內的麒麟 Kirin 970 處理器正是具 AI 的組件;高通(Qualcomm)早前亦宣布跟香港初創商湯科技(SenseTime)合作。

高通與香港「獨角獸」商湯宣布合作。

技術合作發生

高通技術產品管理高級副總裁 Keith Kressin 表示,合作內容屬代工生產模式,兩家公司亦一直有小米及歐珀(Oppo)等共同客戶。他解釋,日後客戶需要 AI 相關方案,高通商湯能同時展開服務,並強調商湯的 AI 技術能提升高通 Snapdragon 晶片效能。談到合作原因,他解釋雖然商湯是初創企業(Startup),但已甚具規模,重點是兩者有共同客戶。

不過,智能手機或筆電等流動設備是否需專用晶片呢?現時我們應用的 AI 功能在沒有晶片協助下又如何運作?答案在雲端上面。最終用戶接觸到的 AI 相關技術,例如對答機械人或數碼助理應用,已算是人工智能,裝置連接到雲端服務後,會為用戶提供資訊或預測數據,這類應用的運算,皆在服務供應商端的 AI 後台進行,當消費者的終端設備具特定人工智能硬件,又有何好處呢?

Cristiano Amon 表示,高通會發掘更多機會,也看好汽車及物聯網等新市場。

高速連線帶動

現階段理解,內置在手機的人工智能晶片或零件能解決個人私隱、數據保安等問題,因為分析直接在機內進行,用戶毋須將數據上載到雲端,多一份擔心,AI 或機器學習的效能亦會提高。

隨著連線速度提升,預期服務供應商會在數據流量增加的推動下,進一步推動機器學習與 AI 應用。晶片方案商高通及一眾參與早前在香港舉行的高通 4G/5G 論壇的廠商均提到 5G 來臨。高通技術執行副總裁 Cristiano Amon 表示,5G 流動數據模組 Snapdragon X50 將於 2019 年供貨,預計可推動 5G NR(New Radio)技術發展。他又指,現時的 4G LTE 技術將跟 5G 發展,預計在高速連線及物聯網發展下,應用會增加,AI 更進一步成熱門課題。

高通的 Snapdragon 系列,除了流動處理外,亦有配合不同應用的產品線。

生態建構成關鍵

當三星、華為、Apple 等對手推出 AI 晶片,問到高通如何看對手時,Cristiano Amon 解釋,跟對手鎖定專門市場不同,高通市場較廣泛,如:物聯網設備、汽車,他強調高通需要在不同技術持續創新才可應付。

雖然廠商推出流動設備用的 AI 晶片,但市場分析亦提到,整個生態才是關注點。以開發者為例,即使現在各廠商推出針對人工智能的處理器,但其實全需透過應用編程介面(API)等技術框架才可用上處理器的技術,所以現時廠商皆自行推出應用,才可用得上晶片效能。

Source:ezone.hk

相關文章

Page 1 of 21