Intel佈署5G連網技術 預計2019年成市場領導

| 大新 | 16-11-2017 00:00 | |

5G成為近月科技界的其中一個熱話,除了在日前宣佈將於韓國平昌東奧期間擴大測試5G連網技術,Intel稍早也宣布將在2019年推出多模5G NR數據晶片XMM 8060,並且計畫以28GHz頻譜毫米波提供5G通話服務。而在現有LTE數據晶片部分,Intel更宣布推出旗下首款結合CDMA技術的全球多模千兆級LTE數據晶片XMM 7560,預計在2019年也將推出對應1.6Gbps傳輸量、Cat.19規格,同時支援MIMO、載波聚合技術的全球多模數據晶片XMM 7660,用於銜接4G進展至5G網路期間的使用需求。

據udn報導,在過去推出多款LTE數據晶片,同時最早也投入Wi-Fi無線連網通訊技術推廣之後,未來計畫將WiGig併入現有Wi-Fi連網技術,並且著重LTE數據晶片發展,預計在2019年將正式推出旗下第一款商用5G數據晶片XMM 8060。XMM 8060就是在年初CES 2017由Intel以代號Gold Ridge公布的第一款5G連網數據晶片,同時在後續也實際投入測試,並且在28GHz頻譜毫米波實現5G通話服務,同時也支援6GHz以下頻譜。為了銜接更多連網需求,Intel在XMM 8060數據晶片也加入包含5G NR,以及現有4G、3G與2G連網技術,同時支援全球多模連接功能,預計在2019年正式出貨。

不過,目前包含Qualcomm、三星、聯發科等晶片廠商同樣積極佈署5G連網數據晶片,Intel也還不一定能在5G連網技術市場搶得先機,但以目前5G連網技術普遍傾向以28GHz頻譜毫米波、6GHz以下頻段,多數廠商的5G連網技術布局大致也是以此為主軸,因此後續推出晶片整合功能多寡、連接效能表現,以及實際出貨規模將成為各家晶片廠商競爭項目。

Source: udn

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