【多圖】iPhone 8 真身拆解 維修難度高過 iPhone 7!

| Ricky | 23-09-2017 08:41 | |

iPhone 8 被知名「拆機」專家 iFixit 搶先拆解,但今次對 iPhone 8 評價不讚反彈,批評它機背玻璃易爆,論維修容易度只給 6 分 (按:10 分滿分,分數愈高,愈易維修),認為它有紀錄以來最低分的 iPhone,差過 iPhone 6 系列、6s 系列、7 系列,只算是跟 iPhone 5s、iPhone SE 同級。

iPhone 8 外型跟上代 iPhone 7 極相似,甚至連保護殼也可互換使用,不禁令人 iPhone 8 會否只是換了部分零件的 iPhone 7。所以,知名「拆機」網站 iFixit 搶先拆解 iPhone 8,證實它內裡有多少是新設計。iFixit 指 Apple 雖宣稱底殼組件,是以雷射光束焊接的「鋼 + 銅」合金一體製成。但正中央其實是中空,供容納 AirMax 無綫的充電綫圈,故底殼內部還加上 1 片薄身鋼板,提升機身剛度。

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防水填充物較多

iFixit 亦指 iPhone 8 內部用來填充隙縫的防水填充物較多,這對於用家是好事。但各綫路、電池之間的多條 Flexible PCB (軟性綫路),部份會出現重疊情況,對維修人員或會頗頭痛了。組件裝嵌大致仍以 Philips #000 螺絲為主,主電池證實是 3.82V 1,821mAh 規格,每小時輸出功率是 6.96Whr (Watt-hour),較 iPhone 7 的 7.45Whr 反而略少 6.58%;如果相比 Samsung Galaxy S8 的 11.55Whr,更是少接近 40%。

主綫路板依然是「L」形狀,iPhone 8、8 Plus 的「心臟」即 A11 Bionic 處理器正是在此。這裡還焊着 SK Hynix 2GB LPDDR4 記憶體、Qualcomm Snapdragon X16 LTE 網絡 Modem、Qualcomm Gigabit LTE RF 接收器、NXP NFC 晶片,與及 Broadcom 的 Qi 1.2 制式無綫充電的控制晶片等。整體裝嵌結構跟 iPhone 7 大致相似,但 iFixit 對於底殼及機背玻璃的強度,暫時依然有保留。

Source:ezone.hk、iFixit BlogiFixit

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