iPhone 8 消息又再更新，指出多家零件供應商已收到 Apple「落 order」，要求她們自 6 月起提高產量，為將於 10 月賣街的 iPhone 8 作好準備。屆時將採用 Apple A11 處理器，而且 Touch ID 最終仍會整合於顯示屏中。除了採用 IPS 顯示屏的標準版 iPhone 8 (4.7 吋) 及 iPhone 8 Plus (5.5 吋)，還另外有採用 OLED 顯示屏的特別版「OLED iPhone」。
近期有消息指 iPhone 8 的 Touch ID 將移至機背中央，雖然未經官方證實，大家只憑構圖去臆測，但許多「果粉」已表示抗拒，覺得這樣的設計「很不 Apple」、太似 Android 手機。但日前台灣 DigiTimes 消息，著名 iPhone 爆料人 ───── KGI (凱基證券) 分析師 Kuo Ming-Chi 就指，iPhone 8 最終會堅持將 Touch ID 整合於顯示屏正面，而最高階的「OLED iPhone」更會配備「零邊框」顯示屏。
但 Kuo Ming-Chi 亦補充，OLED 生產難度極高，故初期將出現嚴重短缺，「OLED iPhone」或要順延至 11 月才供貨。台灣 TSMC (台積電) 將接手生產 A11 處理器，而負責供應 PCB 綫路板的台灣 Zhen Ding (臻鼎) 及 Kinsus (景碩)，及供應充電池的台灣 Simplo (新普) 等等，均已收到 Apple 方面指示，由 6 月起要提高上述部件的產量，務求趕及在 9 月發佈會後約兩星期後，iPhone 8 及 iPhone 8 Plus 便可立即開售。
Source：ezone.hk、MacRumors、DigiTimes